|
LED Know-How
Od autora |
Spis treści:
1.
Elektroluminescencja
2.
Diody elektroluminescencyjne - rys historyczny
3.
Sposoby
otrzymywania białych emiterów LED
4. Obecne i przyszłe parametry lamp LED
5.
Zasilanie i sterowanie lamp LED
6.
Układ optyczny diody LED
7. Zarządzanie
ciepłem |
Część 6. Zarządzanie ciepłem |
|
Pojedyncze diody LED w porównaniu z klasycznymi
źródłami światła zużywają niewiele mocy. Produkowane obecnie najsilniejsze
jedno-chipowe emitery LED zużywają do 5W energii. W odniesieniu do żarówek,
czy lamp fluoroscencyjnych, które zużywają kilkadziesiąt czy nawet setki
watów, te 5W może wydawać się niewielką ilością. Sprawa wygląda jednak
inaczej, gdy przyjrzymy się gęstości mocy, która występują w chipach LED. W
ich przypadku cała moc wydziela się, bowiem na powierzchni około 1mm2,
co daje gęstości mocy na poziomie 100W/cm2. Pod tym
względem diody LED są bliższe żarówkom niż lampom fluoroscencyjnym (małe
gęstości mocy ze względu na dużą powierzchnię). Pamiętając jednak, że
mechanizm powstawania światła w diodach LED to elektroluminescencja, a nie
żarzenie się, trzeba tę wydzielającą się w chipie w postaci ciepła moc w
jakiś sposób odprowadzić. Żarówki 80% ciepła rozpraszają poprzez
promieniowanie cieplne, a jedynie 20% poprzez konwekcję. W przypadku diod
LED 50% ciepła jest rozpraszane przez promieniowanie IR, a pozostałe 50%
poprzez konwekcję. Ten 2,5 krotny wzrost w rozpraszaniu konwekcyjnym wymusza
stosowanie specjalnych zabiegów nazywanych ogólnie „zarządzaniem ciepłem”
(ang. thermal management) lub potocznie chłodzeniem. W przypadku
opraw oświetleniowych z diodami LED zarządzanie ciepłem jest jedną z
kluczowych spraw, na które trzeba zwrócić szczególną uwagę. Wynika to z
dwóch głównych powodów. Pierwszy, to zależność wydajności diod LED od
temperatury chipu. Drugi powód, to zależność czasu życia lampy LED od
temperatury pracującego chipu. Zarządzania ciepłem sprowadza się w tych
przypadkach do jednego mianownika – do obniżania temperatury chipu do
możliwie niskiego poziomu.
|
|
 |
|
Rys. 1. Zależność wydajności świetlnej od temperatury dla trzech
rodzajów diod LED. |
|
|
Na rysunku 1 przedstawiona jest zależność
intensywności świecenia diody LED od temperatury złącza p-n dla diod
wykonanych z różnych materiałów półprzewodnikowych - emitujących różne
długości fal świetlnych. Na rysunku zamieszczony jest również wzór równania,
które opisuje tą zależność. Dla każdego rodzaju diod istnieje pewna
temperatura charakterystyczna T1, od której zależy nachylenie
wykresu funkcji. Im temperatura charakterystyczna danego materiału jest
mniejsza, tym bardziej nachylona jest krzywa zależności jasności od
temperatury. Najwyższą temperaturę charakterystyczną posiadają diody
niebieskie, a najniższą diody czerwone. W konsekwencji diody emitujące fale
z zakresu czerwieni, są najbardziej wrażliwe na zmiany temperatury, a z
kolei słabą wrażliwość na temperatury wykazują diody niebieskie. Ta
właściwość diod niebieskich jest bardzo korzystna w przypadku wykorzystania
ich do wytwarzania światła białego z pomocą luminoforów. Różny charakter
zależności intensywności od temperatury dla diod emitujących kolory
podstawowe RGB jest problematyczny w przypadku źródeł światła białego
wykorzystujących mieszanie barw podstawowych. W konsekwencji zmiana
temperatury otoczenia, w której pracuje lampa RGB wprowadza zmiany w
temperaturze barwy emitowanego światła. Zapobieganie temu zjawisku wymaga
stosowania układów elektronicznych, które tak sterują diodami, że
temperatura bieli wymieszanego światła jest stała. Jest to jedna z głównych
wad źródeł światła białego RGB.
Oprócz jasności diody LED od temperatury otoczenia również zależy
szerokość przerwy zabronionej pomiędzy pasmami przewodnictwa w
półprzewodniku. Prowadzi to do dwóch widocznych zmian: długości emitowanych
fal świetlnych (zmienia się kolor) oraz do zmiany nominalnego napięcia
przewodzenia. Zmiany te są na ogół niewielkie, ale w niektórych
zastosowaniach diod LED należy również o nich pamiętać, gdyż jak wiadomo
niewielkie zmiany napięcia zasilającego diodę LED prowadzą do znaczącego
wzrostu prądu diody.
Czasu życia diod pracujących z wyższą temperaturą ulega skróceniu.
Diody LED nie optymalizowane termicznie wykazują szybszą degradację
strumienia świetlnego w miarę upływającego czasu. Jeżeli chcemy
zaprojektować źródła światła o czasie życia 50 tysięcy godzin, to trzeba
brać pod uwagę konieczność stosowania zaawansowanego zarządzania ciepłem.
Sprawność odprowadzanie ciepła z diod LED zależy od rezystancji
termicznej, jaka występuje pomiędzy chipem diody i obudową diody, pomiędzy
obudową diody i radiatorem oraz pomiędzy radiatorem, a powietrzem.
Poszczególne rezystancje termiczne zawsze powinny być możliwie małe, gdyż
wówczas ciepło szybciej jest rozpraszane, a temperatura chipu jest mniejsza.
Całkowita rezystancja termiczna jest zwykłą sumą poszczególnych rezystancji.
Jakkolwiek wszystkie rezystancje mają wpływ na sumaryczną rezystancję
termiczną, to jednak najważniejsza jest rezystancja termiczna pomiędzy
chipem diody, a jej obudową. Jeżeli jest ona duża, to na nic zdadzą się
wymyślne zabiegi i gigantyczne radiatory – chip będzie się przegrzewać. Na
wartość tej rezystancji mają wpływ jedynie producenci diod i to oni powinni
zapewnić odpowiednio niską jej wartość. Chipy diod LED dużych mocy są
montowane w obudowach w taki sposób aby maksymalizować odprowadzenie ciepła.
Przykładowo dioda XLamp produkcji CREE ma chip zamontowany bezpośrednio na
płytce, która ma bardzo wysoką przewodność cieplną i styka się całą
powierzchnią z podłożem, na którym montowana jest dioda. Diody Luxeon firmy
Lumileds posiadają wbudowany metalowy radiator (slug), który również
pełni rolę przenoszenia ciepła do podłoża. Zarówno chipy diody XLamp, jak i
diody Luxeon są pokrywane specjalnym żelem silikonowym, który także pełni
rolę rozpraszającą ciepło w obudowie diody.
|
|
a) |
b) |
 |
 |
|
Rys. 2.
Montaż chipu diody LED mocy w obudowie ma wpływ na rozpraszanie
ciepła – a) przekrój przez diodę XLamp (źródło: CREE) b)
przekrój przez diodę Luxeon (źródło: Lumileds) |
|
|
Większość diod LED mocy jest fabrycznie wyposażana w niewielki
radiator, który zapewnia odprowadzenie ciepła na tyle, by chip nie uległ
uszkodzeniu. Fabryczne radiatory są wykonywane w kształtach okrągłych,
prostokątnych lub heksagonalnych. Możliwe jest jednak zamawianie i montaż
diod LED na radiatorach o dowolnych kształtach i wymiarach dostosowanych do
aktualnych potrzeb producenta oświetlenia. Zalecane jest zastosowanie
jeszcze jednego dodatkowego zewnętrznego radiatora. Radiatorem zewnętrznym
może być profesjonalna aluminiowa lub miedziana konstrukcja (rys. 4a), jak
również może być to metalowa część oprawy, w której są zainstalowane diody
LED. Pomiędzy radiatorami dobrze jest umieścić silikonowe podkładki o
wysokim przewodnictwie cieplnym lub posmarować stykające się płaszczyzny
specjalnym smarem zwiększającym przewodność cieplną. Dodatkowe radiatory są
koniecznością w przypadku matryc chipów LED (rys. 3a). W ich przypadku nie
zaleca się ich włączania bez uprzedniego dołączenia radiatora. Nie
zastosowanie się do tych wskazówek może spowodować, że matryca zaświeci
tylko raz.
|
|
a) |
b) |
 |
 |
|
Rys. 3. Zarządzanie ciepłem diod LED – a) matryca diod LED wykonana
na podłożu z ceramiki LTCC-M; b) matryca diod LED wykonana na
podłożu ceramicznym w obudowie tranzystora mocy typu T0-5 z
dołączonym radiatorem. |
|
|
Większość producentów diod LED mocy, którzy liczą się na rynku diod
LED, wydaje specjalne dokumentacje, które instruują jak zażądać ciepłem,
korzystając z ich diod. Część producentów diod oferuje także w swej ofercie
radiatory, które są optymalizowane pod kątem zastosowania z diodami ich
produkcji (rys. 3b). Inni z kolei nawiązują współprace na tym polu z
wyspecjalizowanymi firmami dostarczającymi radiatory. Radiatory nie zawsze
wyglądają estetycznie. Na szczęście nie jest to regułą i w miarę
upływającego czasu pojawiają się radiatory o ciekawych i intrygujących
kształtach. Bardzo obiecującym rozwiązaniem jest produkowanie oprawek
oświetleniowych, które oprócz funkcji estetycznych pełnią jednocześnie
funkcje radiatora i odbłyśnika. Takie rozwiązanie pokazano na rys. 4b.
|
|
a) |
b) |
 |
 |
|
Rys. 4.
Chłodzenie diod LED – a) prototypowa matryca LED 1200lm (źródło:
CREE); b) metalowa oprawka diody LED stylizowana na kształt
lampki halogenowej typu MR-16 (wymiennik) pełniąca jednocześnie
funkcję radiatora (źródło: Internet) |
|
|
Większość ciepła powstającego w diodach LED jest rozpraszane w
wyniku konwekcji przez podłoża, na którym montowane są diody LED. Podłoża te
powinny, więc charakteryzować się jak największym przewodnictwem cieplnym
oraz możliwością dołączenia zewnętrznego radiatora metalowego. Diody LED
mocy montuje się na trzech rodzajach podłoży: metalowo-ceramicznych MCPCB,
metalowo-dielektrycznych MDPCB oraz standardowych epoksydowo-szklanych FR-4.
Podłoża MCPCB i MDPCB są podłożami najczęściej stosowanymi z diodami mocy.
Oba rodzaje zbudowane są według podobnej zasady – na płytach aluminiowych
bądź miedzianych nanoszona jest cienka warstwa ceramiki lub innego
dielektryka o bardzo dobrej przewodności cieplnej. Następnie płyta pokrywana
jest warstwą miedzianą, w której później wytrawia się odpowiedni układ
elektryczny i ścieżki. Na koniec całość jest pokrywana jeszcze jedną warstwą
maski lutowniczej, w której są pozostawione otwory w miejscach, do których
lutowane są diody LED oraz inne elementy. Podłoża MCPCB lub MDPCB mogą być
bezpośrednio montowane na zewnętrznych radiatorach i diody na nich montowane
mają zapewnione optymalne chłodzenie. Dużą zaletą tej metody jest to, że do
wytwarzania z nich obwodów drukowanych wykorzystywana jest ta sama, prosta
technologia, która jest wykorzystywana przy produkcji zwykłych podłoży PCB.
Na podłożach tego typu montuje się diody LED typu emitery mocy (bez
fabrycznego radiatora), diody Power SMD oraz diody SMD PLCC. Podłoża na
bazie płyt metalowych pozwalają na zwiększenie upakowania diod LED, co w
konsekwencji prowadzi do zmniejszenia się rozmiarów opraw oświetleniowych i
ich ceny. Dodatkowo bliskie upakowanie diod LED zmniejsza niekorzystne
efekty świetlne wynikające z tego, że diody LED są punktowymi źródłami
światła. Zaletą podłoży MDPCB jest to, że mogą mieć trójwymiarowe kształty –
można przykładowo wykonać podłoże w kształcie pierścienia lub kostki, jak i
wielu innych figur geometrycznych 3D.
|
|
a) |
b) |
|
 |
 |
|
Rys. 5.
Podłoża MDPCB są dostępne w ofercie firmy LEDIKO – a)
przykładowe podłoża wykonane na bazie materiału MDPCB, b)
wielowarstwowa płytka MDPCB (źródło: LEDIKO) |
|
|
Pomimo dostępności wymienionych powyżej podłoży
metalowo-ceramicznych oraz metalowo-dielektrycznych o wysokiej sprawności
rozpraszania ciepła diody LED nadal często montowane są na zwykłych
podłożach szklano-epoksydowych FR-4. Wynika to z trzech powodów. Po pierwsze
jedynie te podłoża nadają się do montażu przewlekanego, a duża cześć
produkowanych diod LED, to diody właśnie tego typu. Po drugie podłoża
klasyczne są blisko 2-4 krotnie tańsze. Po trzecie dostępność do tych
podłoży jest powszechna. Stosując jednak i te podłoża można odpowiednio
zadbać o thermal management. Podstawowym zabiegiem, jaki
należy stosować to maksymalizowanie rozmiarów kontaktów i szerokości
ścieżek. W ten sposób zwiększamy powierzchnie metalizacji, która rozprowadzi
ciepło po całej powierzchni płytki. Lepiej jest też korzystać z laminatów,
które mają możliwie najgrubszą warstwę miedzi. Dobrym zwyczajem jest również
pozostawianie otworów w masce lutowniczej nie tylko ponad kontaktami, ale
również nad ścieżkami i polami miedzianymi. Dzięki temu w procesie lutowania
na fali odkryte ścieżki i pola miedziane zostaną również pokryte lutowiem, a
w konsekwencji doprowadzi to do zmniejszenia się rezystancji cieplnej
pomiędzy płytką a powietrzem. W przypadku jednostronnego montażu diod SMD
można stosować radiator przymocowany do niewykorzystywanej strony podłoża.
Dobrym rozwiązaniem w przypadku montażu diod LED mocy na podłożach z
materiału FR-4 są otwory termiczne, które można wykonywać bezpośrednio pod
kontaktem termicznym diod. Izolowane kontakty termiczne posiadają np. diody
XLamp lub diody Luxeon. Dzięki takiemu rozwiązaniu można wyprowadzać ciepło
na spodnią cześć płytki, do której z kolei można zamontować zewnętrzny
radiator. Metoda ta jest ekonomiczna, aczkolwiek nie tak sprawna, jak
zastosowanie podłóż na bazie płyt metalowych. |
|
W środowisku hobbystów diod LED powstała dyscyplina (podobna
do podkręcania częstotliwości procesorów w komputerach) polegająca na
schładzaniu diod dużych mocy do maksymalnie niskich temperatur, w celu
otrzymania jak największej światłości. Prócz radiatorów stosuje się aktywne
metody chłodzenia w postaci wiatraczków, chłodzenia wodą i ogniwami Peltier’a. Jest możliwe, że te aktywne metody już wkrótce znajdą
zastosowanie do chłodzenia opraw z diodami LED. Zwłaszcza w tych
zastosowaniach, w których najbardziej liczy się nie energooszczędność, a
natężenie światła i niezawodność działania (np. oświetlenie ostrzegawcze).
Szczegółowych informacji na temat podłoży MDPCB do diod LED mocy
można zasięgnąć w firmie LEDIKO. Zapraszam do kontaktu. Odpowiadamy na
wszelkie pytania. |
 |
|
Rys. 6. Bardzo
efektowna „idealna” aplikacja dla diod LED –zamrożone w kostce lodu.
Wychodzi im to z pewnością „na zdrowie" :) |
|
 |
Autor:
Adam Wilanowski
LED specialist
„LEDIKO
Walendowski i Wilanowski” s.j.
www.lediko.com |
|